تراشه‌ی جدید مدیاتک Dimensity 6100 Plus از دوربین ۲۰۰ مگاپیکسلی، وای‌فای 6E و بلوتوث ۵٫۳ پشتیبانی می‌کند.

سرویس اخبار موبایل – مدیاتک سیستم-روی-چیپ (SoC) جدیدی از سری ۶۰۰۰ به نام Dimensity 6100 Plus معرفی کرد. از آنجا که تراشه‌ی 5G دایمنسیتی ۶۰۸۰ در رده‌ی پایین‌تر از دایمنسیتی ۸۱۰ قرار می‌گیرد، انتظار داریم تراشه‌ی جدید نیز در همین سطح باشد.

سیستم-روی-چیپ Dimensity 6100 Plus برخلاف نسخه‌های قبلی خود مصرف انرژی بسیار بهینه بهینه‌ای دارد، زیرا با فرایند ۴ نانومتری تولید شده است. این تراشه از نمایشگرهایی با نرخ نوسازی بالا، فناوری‌های دوربین مبتنی‌بر هوش مصنوعی و 5G پشتیبانی می‌کند.

دایمنسیتی ۶۱۰۰ پلاس ویژگی‌های چشمگیری دارد. حداکثر فرکانس هسته‌های Cortex A78 این تراشه‌ به ۲٫۹۵ گیگاهرتز می‌رسد. از دیگر ویژگی‌های Dimensity 6100 Plus می‌توان به پردازنده‌ی گرافیکی Mali-G77 MC9، پشتیبانی از دوربین‌های ۲۰۰ مگاپیکسلی یا سه دوربین ۶۴ مگاپیکسلی اشاره کرد.

دایمنسیتی ۶۱۰۰ پلاس از نمایشگرهای Full HD پلاس با نرخ نوسازی ۱۴۴ هرتز یا QHD با نرخ نوسازی ۹۰ هرتز پشتیبانی می‌کند و گزینه‌های ارتباطی متنوعی مثل وای‌فای 6E، بلوتوث ۵٫۳، اتصال به شبکه‌های 5G زیر ۶ گیگاهرتز، GPS و NFC ارائه می‌دهد. این تراشه همچنین از یک ترابایت حافظه‌ی ذخیره‌سازی UFS 3.1 و ۱۶ گیگابایت رم LPDDR5 پشتیبانی می‌کند.

Dimensity 6100 Plus به فناوری HyperEngine 5.0 مدیاتک مجهز شده که عملکرد بسیار خوبی هنگام اجرای بازی‌ها ارائه می‌دهد. تراشه‌ی جدید همچنین از فناوری‌های دوربین مبتنی‌بر هوش مصنوعی مدیاتک پشتیبانی می‌کند و بدین‌ترتیب امکان ثبت عکس و فیلم‌های باکیفیت‌تر و واضح‌تر را ارائه می‌دهد.

براساس اعلام گیزموچاینا، گوشی‌های مجهز به Dimensity 6100 Plus در سه‌ماهه‌ی سوم ۲۰۲۳ روانه‌ی بازار خواهند شد.

منبع ایستنا