مشخصات وان پلاس 11 احتمالاً بدنه سرامیکی و حافظه داخلی UFS 4.0

     تاریخ آخرین ویرایش :   30 آبان 1401       6 بازدید
مشخصات وان پلاس 11
این مطلب را در شبکه های اجتماعی خود به اشتراک بگذارید
زمان مطالعه: 2 دقیقه

مشخصات وان پلاس 11 احتمالاً بدنه سرامیکی و حافظه داخلی UFS 4.0

گزارشی تازه از مشخصات وان پلاس 11 می گوید: بدنه‌ای از جنس سرامیک خواهد داشت و از حافظه‌ای با سرعت بالا استفاده خواهد کرد.

مشخصات گوشی وان پلاس 11 : قرار است نه‌تنها بدنه‌ای با کیفیت بسیار بالا داشته باشد، بلکه از مشخصات فنی بهتری هم استفاده می‌کند. گفته شده که این گوشی حافظه داخلی پرسرعت UFS 4.0 خواهد داشت و از 16 گیگابایت حافظه رم بهره خواهد برد.

اخبار ارتباطات و فناوری اطلاعات – طبق اعلام منبع آگاهی به نام Digital Chat Station در شبکه اجتماعی چینی ویبو، پرچمدار بعدی وان پلاس بدنه‌ای از جنس سرامیک و فریمی از فلز خواهد داشت. متأسفانه فعلاً مشخص نیست که این شرکت می‌خواهد از چه نوع فریم فلزی روی این محصول استفاده کند، اما این ترکیب بسیار جذاب به‌نظر می‌رسد.

اگرچه وان پلاس 11 اولین دستگاهی نیست که می‌خواهد از بدنه سرامیکی استفاده کند، اما دستگاه‌های کمی از این ماده برای محصولات خود استفاده می‌کنند. هزینه استفاده از سرامیک در مقایسه با شیشه بیشتر است، اما در عوض می‌تواند انتقال حرارت بهتری داشته باشد و به عملکرد و دوام دستگاه کمک کند.

این منبع آگاه در بخش دوم گزارش خود می گوید که وان پلاس 11 احتمالاً از نمایشگری با لبه‌های خمیده استفاده می کند. این نمایشگر از رزولوشن +FHD و دوربین سلفی حفره‌ای استفاده خواهد کرد. این دوربین گوشه بالای سمت چپ صفحه قرار می‌گیرد. اگر این ادعا درست باشد، این گوشی شبیه وان پلاس 10 پرو خواهد شد.

وان پلاس 11 با 16 گیگ رم و حافظه سریع‌تر از راه می‌رسد

در کنار رم 16 گیگابایتی که در سایر گزارش‌ها هم به آن اشاره شد، حافظه داخلی UFS 4.0 را هم خواهیم دید. این فناوری اجازه می‌دهد سرعت عملکرد گوشی افزایش چشمگیری پیدا کند و در کنار چیپست اسنپدراگون 8 نسل 2، تجربه جذابی را برای کاربران رقم بزند.

نکته جالب‌توجه این‌جاست که Digital Chat Station در گزارش خود فقط از وان پلاس 11 یاد کرده و اشاره‌ای به مدل پرو نداشته است. در‌نتیجه، نمی‌دانیم که این شرکت چگونه می‌خواهد این دو مدل را از یکدیگر متمایز کند. پیش‌تر در گزارش‌ها گفته شده بود که مدل استاندارد این خانواده دوربینی با سنسور اصلی 50 مگاپیکسلی IMX890، فوق عریض 48 مگاپیکسلی IMX581 و زوم دو‌برابری 32 مگاپیکسلی IMX709 خواهد داشت.

سردبیر

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

پست بعدی

شرکت TSMC در آمریکا تراشه‌ پیشرفته 3 نانومتری تولید می‌کند

د آبان 30 , 1401
<span class="rt-reading-time" style="display: block;"><span class="rt-label rt-prefix">زمان مطالعه: </span> <span class="rt-time">2</span> <span class="rt-label rt-postfix">دقیقه</span></span> این مطلب را در شبکه های اجتماعی خود به اشتراک بگذاریدشرکت TSMC در آمریکا تراشه‌ پیشرفته 3 نانومتری تولید می‌کند بنیان‌گذار TSMC، «موریس چانگ» امروز اعلام کرد که این غول تراشه‌ساز و تأمین‌کننده اپل، در کارخانه‌اش در آریزونا آمریکا، تراشه‌ پیشرفته 3 نانومتری تولید می‌کند تولید تراشه پیشرفته 3 نانومتری خبری بود که توسط […]
تراشه‌ پیشرفته 3 نانومتری
//